第二百一十三章 汽车风洞测试 (第1/8页)

    “开什么玩笑！”

    “别逗我了，我承认凤凰NB-Y架构确实很强，但是你告诉我凤凰研发了3.5D堆叠封装技术，这怎么可能？”

    “堆叠技术？你当大家都是蠢货吗？两块28纳米芯片就能达到14纳米的性能？这话说出来自己信吗？”

    “假的，这绝对是假新闻，不用看我都知道是假新闻。”

    紫光、中兴微电子、兆易创新等等不少芯片厂商听到消息的时候，断然否定。

    都是一个芯片圈子里的，大家太清楚突破新的封装技术有多难了！

    如今摩尔定律放缓的事实下，无数厂家都希望通过其他方式，比如芯片架构、3D封装等手段避开摩尔定律，但是呢……

    能有点成果的也不过是太积电而已！

    全球最厉害的封装技术大厂——太积电，也只是在今年才和谷歌一起开发出3D封装技术！

    你现在告诉我凤凰集团搞出了3.5D，还是堆叠技术？！

    谁信呐？！

    可当助手将胡来接受《面对面》采访的视频以及最新的“3.5D堆叠技术”的专利文件拿出来后，所有人都蒙了。

    “专利都申请成功了？！”

    “凤凰集团不仅真的突破了3.5D芯片堆叠技术，还愿意专利授权给我们国内芯片企业？！”

    国家颁发的专利红头文件和专访视频下，企业老总们懵逼过后，忽然心头一热，激动得跳起来！

    好家伙！

    整天和芯片设计打交道的他们，马上就意识到这项技术能给自家企业带来极大的发展机遇！

    要知道，芯片的主要环节，就是芯片制造和芯片设计！

    芯片制造的难，是难在不断地向物理极限发起挑战，在单位面积不变的芯片尺寸上尽可